ARM 在 2008 年加入由 Google 主導(dǎo)成立的開放手持裝置聯(lián)盟（Open Handset Alliance）之后，不只是採用 Android 作業(yè)系統(tǒng)的智慧型手機(jī)大多搭載使用 ARM 架構(gòu)設(shè)計(jì)的晶片，就連 Apple、三星等智慧型手機(jī)也都是 ARM 客戶，歷經(jīng)近幾年智慧型手機(jī)等行動(dòng)裝置市場需求爆發(fā)性成長期，ARM 財(cái)年?duì)I收跟著從 2011 年的 7 億 8,500 萬美元，倍增到 2015 財(cái)年?duì)I收 14 億 8,860 萬美元。

但 2016 年起全球智慧型手機(jī)市場成長飽和，ARM 自身內(nèi)部所估算在 Mobile Computing 應(yīng)用別也擁有超過 85% 之高的市佔(zhàn)率，也就是說，即使 ARM 繼續(xù)努力于在原本擅長的行動(dòng)裝置市場，進(jìn)行 Market Share-up 戰(zhàn)術(shù)，對營收幫助也不會太大了。

ARM 面臨這樣的營收成長困境選擇了兩個(gè)主要手段來應(yīng)對：
1. 增加可販?zhǔn)鄣漠a(chǎn)品線，像是在晶片上販賣 Physical IP 和 Multimedia IP，以及
2. 在 MWC 2015 提出智慧彈性云端平臺 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）愿景來卡位尚在增長中的伺服器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場，以擴(kuò)大戰(zhàn)線確保未來營收成長動(dòng)能。

ARM 的野望：智慧彈性云端平臺

隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，即時(shí)傳遞訊息的需求更多；像是火災(zāi)發(fā)生之后，逃生路線應(yīng)變措施、車聯(lián)網(wǎng)等使用情境，都端賴整體網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)的協(xié)助，這當(dāng)中的運(yùn)算機(jī)制就仰賴網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的節(jié)點(diǎn)控制。

不管是 HP 併購網(wǎng)路公司 Aruba Networks，或是經(jīng)由 Microsoft、Google 還是 Amazon 等軟體大廠在云服務(wù)時(shí)代的蓬勃發(fā)展，云計(jì)算、云儲存等所帶來龐大的資訊流，將由更多的伺服器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備來加持使之運(yùn)作。

而 ARM 就是著眼于解決因訊息量龐大，網(wǎng)路雍塞延遲的議題，提出以軟體定義網(wǎng)路（SDN, Software Defined Network）、NFV（Network Function Virtualization）與分散式運(yùn)算技術(shù)為基礎(chǔ)的解決方案：智慧彈性云端平臺 （IFC, Intelligent Flexible Cloud）。

ARM Cortex-A50 Processor Series，圖片來源：ARM安謀

現(xiàn)今網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)設(shè)備架構(gòu)設(shè)計(jì)，只是講究單一目的：先去移動(dòng)資料，將運(yùn)算落在終端產(chǎn)品或是資料中心。但 ARM 認(rèn)為這會帶來三個(gè)限制：電力限制（Power Limits）、空間與規(guī)格限制（Space and form-factor limits, 編按：這里指硬體機(jī)板設(shè)計(jì)）和原始性能限制與反應(yīng)延時(shí)需求（Raw performance and latency needs）。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場域面臨許多挑戰(zhàn)：來自控管資料的必須、有限的能源（如印度的基礎(chǔ)建設(shè)）、寬頻布建，和數(shù)據(jù)密度大幅增加等。于是 ARM 認(rèn)為未來網(wǎng)路通訊裝置皆須具備運(yùn)算、儲存與加速等三種功能，透過異質(zhì)運(yùn)算技術(shù)（在不同的設(shè)備上都可以分擔(dān)運(yùn)算）有效將運(yùn)算分流到每個(gè)節(jié)點(diǎn)之上，讓每個(gè)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)不只具有收集資料的功能，更是達(dá)到管控網(wǎng)路和運(yùn)算的資源的龐大愿景。

ARM 面對物聯(lián)網(wǎng)市場的困境

但在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，筆者認(rèn)為 ARM 依舊遭遇兩挑戰(zhàn)：一是對終端裝置市場的需求距離太遙遠(yuǎn)，中間隔了一層半導(dǎo)體廠商，無法即時(shí)應(yīng)對市場需求，像是各國政府所推動(dòng)智慧製造、崛起中的工業(yè)用手持式裝置等這些場域，ARM 想推廣其業(yè)務(wù)猶如隔靴搔癢、力有未逮。

另一方面，即使 ARM 為了 IFC 愿景甚至成立名為 Linaro 的非營利組織廣納合作伙伴，也加入由電信運(yùn)營商共同推動(dòng)的 NFV 開放平臺專案（OPNFV），希望催生 IFC ，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的彈性化和智慧化發(fā)展，并預(yù)期能解決 4G 無法解決的資料傳送延遲問題。但未來也有未來得煩惱的事：這些網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)掌控權(quán)會是誰？是云服務(wù)平臺供應(yīng)商？電信商？還是應(yīng)用服務(wù)商呢？這是 ARM 將會面臨的第二個(gè)挑戰(zhàn)，他們終究必須選邊站。

嫁入日本電信商 Softbank，打通任督二脈

而故事進(jìn)行到了這個(gè)階段，ARM 選擇嫁入日本電信商 Softbank 旗下，成為物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略伙伴，筆者對雙方合作皆有期待：首先，ARM 將能藉由 Softbank 拓展自家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和伺服器產(chǎn)品生態(tài)，同時(shí)透過獨(dú)特的電信商企業(yè)通路，打通任督二脈，順勢滲透上述 ARM 影響力較小的物聯(lián)網(wǎng)場域，獲取商機(jī)，以利達(dá)成 ARM 自身立下在 2020 年目標(biāo)（伺服器市場 25% 市占率和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場 45% 市占率)；而日本電信巨擘 Softbank 也能藉由 ARM 具擴(kuò)展性（Scalable）產(chǎn)品特性，軟硬結(jié)盟自家服務(wù)，從現(xiàn)今三星、HTC 等手機(jī)廠商客戶群，延伸到物聯(lián)網(wǎng)大大小小終端裝置之上，是個(gè)達(dá)到互有助益的戰(zhàn)略。

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