受惠于總體經濟復甦，下游終端產品需求仍持續(xù)成長、以及智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫，2014年全球半導體市場規(guī)模成長幅度將達到3,220億美元，較2013年成長近5.3%。 資策會MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，由于PC產品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產品熱度依舊的帶動下，2014年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)仍然優(yōu)于全球，預估2014年臺灣整體半導體產業(yè)產值將達到新臺幣20,210億元，年成長率12%，其中以IC設計與IC製造表現(xiàn)最為突出，相較2013年皆有兩位數(shù)的成長。 根據(jù)資策會MIC統(tǒng)計，2014年臺灣IC設計產業(yè)產值預估達新臺幣5,134億元，較2013年成長10%。在PC市場漸回溫、智慧手持產品出貨成長與新興智慧穿戴市場升溫等因素的帶動下，臺灣IC設計廠商多已布局相關應用，同時因龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優(yōu)于預期下，順勢帶動整體產業(yè)產值表現(xiàn)。 臺灣晶圓代工市場受惠于行動通訊產品的需求，28奈米以下先進製程產值持續(xù)成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程需求，主要業(yè)者產能均達滿載，預期2014年第二季、第三季產值表現(xiàn)將逐季攀升。 第四季雖因季節(jié)性因素市場需求轉淡，但在20奈米製程出貨迅速提升下，帶動產值表現(xiàn)不致有太大的下滑。資策會MIC預估，2014年臺灣IC製造產業(yè)產值預估達新臺幣11,170億元，較2013年成長15%。 臺灣IC封測產業(yè)受惠于通訊晶片、及消費性電子產品需求提升，帶動整體封測產值成長，資策會MIC預估，2014年臺灣封測產業(yè)產值預估達新臺幣3,906億元，較2013年成長6.5%。 資策會MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，第一季為傳統(tǒng)淡季，臺灣封測產業(yè)第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求涌現(xiàn)，對面板驅動IC顆數(shù)及高階封裝製程需求增長，第四季雖為產業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過隨著高階封裝製程比重的提升，將有助于產值表現(xiàn)穩(wěn)定或微幅下滑。